2026年9月22日，星凡智能（XFEON）正式发布覆盖“芯、数、算、法”全链路的物理AI产品矩阵，本次发布的核心目标为构建物理AGI底层闭环，推动AI技术从生成数字世界“Token”的单一能力，转向落地物理世界“Action”的复合应用能力，为具身智能、商业航天、边缘计算等多领域的技术落地提供底层支撑。
硬件侧：端侧算力产品覆盖多场景，已进入核心供应链
本次发布的硬件板块核心产品为端侧AI芯片星核S1，公开参数显示其等效算力可达105 TOPS，功耗仅为25W，兼顾高算力与低能耗的端侧部署需求。针对不同垂直场景，星凡智能同步推出R、K、E三个专属系列产品，分别适配机器人、商业航天、边缘计算三大赛道的特殊使用要求，目前相关产品已导入头部具身智能企业及星载供应链。
数据与算力侧：飞轮体系与工作站协同降低大模型部署门槛
数据与算力板块，星凡智能推出XGAIA数据飞轮体系，官方公布的3年产能规划可达3000万小时/年，为物理AI场景的训练数据供给提供稳定支撑。同步发布的星辉Token工作站，单台搭载8卡算力单元即可支持671B参数大模型的本地化部署，大幅降低超大规模大模型的端侧、边缘侧部署成本与硬件要求。
算法侧：具身大脑突破少样本任务泛化瓶颈
算法板块本次发布的核心产品为AGLobe具身大脑，该算法体系基于“概念学习”技术路径研发，可在仅摄入极少示教数据的前提下实现跨场景任务泛化，解决了过往具身智能算法落地需要海量标注数据、场景适配成本过高的行业共性痛点。
从行业发展维度来看，本次星凡智能推出的全链路物理AI产品矩阵，填补了国内物理AGI领域端到端底层技术供给的空白，为下游多个高潜赛道的技术落地提供了标准化的底层支撑方案，后续相关产品的规模化应用有望进一步推动物理AI产业的落地节奏。
